低温锡膏-全市超低价

低温锡膏

无铅低温锡膏Sn42/Bi58熔点138℃；作业温度需求150～170℃（Time30～60Sec）；为目前最合适的焊接材料；由于CPU散热器及散热模组，无铅锡膏具备高抗力及高印刷性，回焊后亮度高且表面残留物低无需清洗，无卤素化合物残留，符合环保禁用物质标准。

    

    二、产品特点

    

    1、印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精确的印刷（6#）

    2、连续印刷时，其粘性变化极小，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；

    3、印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌，贴片元件不会产生偏移；

    4、具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；

    5、可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能；

    6、焊接后残贸物极少，无色且具有较高的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板，可达到免清洗的要求。

    7、具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；

    8、可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。

产品规格：

  中温锡膏产品特性

. 良好的焊接润湿能力 . 粘度稳定印刷时间长 . 焊点光亮饱满 . 残留可高性高

  产品简介-中温锡膏（低温锡膏SnBiAg）

   这款低温锡膏熔点为178℃,工作温度220-230℃。俗称中温锡膏，其合金为锡63%铋35%银1%,此类产品是含Bi类的低熔点无铅锡膏，加入Ag改变了SnBi合金的焊点的机械强度。大幅度提高焊点可靠性，使用于不耐温的PB\CB或元件的焊接工艺，降低对工艺的中焊接设备的要求，粘性适中。具有很高焊接能力，焊点光亮饱满。它已通过了SGS的权威认证。

  中温锡膏包装与运输包装

 

  目前低温锡膏的包装是500g/瓶，针筒灌装。也可根据阁下的需求来灌装。我司的运输包装是泡沫加冰袋，确保运输冷藏安全

HDKBR50ASN42BI58免清洗锡膏，低温锡膏，焊接活性高，焊后残留很少，且无腐蚀性。

· 无卤素具有优异的环保性

· 优异的润湿性，保证很高焊接钎着率，焊接强度高，热阻低。

· 使用无铅锡铋合金，符合ROHS指令要求。

· 润湿持久性好，回流焊工艺窗口宽松，为高难焊接组装提供了出色的可焊性。

· 粘度适中，适合丝印、网印。

· 焊后残留物少，无腐蚀性，不会产生铜绿。

· 焊后残留松香无色透明，分布均匀，具有极佳的隐藏性，焊后散热器、大功率LED具有精美外观。

· 保湿性能好，不发干。